直播時(shí)間(jiān)：6月(yuè)11日(rì) 13:00-14:00

直播預告：

三菱重工(gōng)工(gōng)作(zuò)機(jī)械的(de)常溫晶圓鍵合裝置不僅可以使用于MEMS和(hé)CMOS中使用的(de)Si的(de)鍵合，還(hái)可以用于SAW濾波器(qì)和(hé)MicroLED等功率器(qì)件(jiàn)等中使用的(de)LT、SiC、GaN等半導體(tǐ)化(huà)合物(wù)的(de)鍵合。

此次直播中不僅為(wèi)您介紹三菱重工(gōng)機(jī)床的(de)常溫晶圓鍵合裝置用于同種材料的(de)鍵合，還(hái)将結合其無需加熱的(de)特性，為(wèi)您介紹鍵合膨脹系數不同的(de)不同種材料的(de)各個(gè)運用實例。

屆時(shí)，還(hái)會邀請三菱重工(gōng)工(gōng)作(zuò)機(jī)械株式會社半導體(tǐ)晶圓鍵合裝置的(de)專家(jiā)為(wèi)大家(jiā)答(dá)疑。期待各位的(de)踴躍參與！

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